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焊锡的张力和拉力的显著用途

时间:2013-05-22 10:01:10 来源:鼎华科技 点击: 2790次

焊锡的张力和拉力

焊锡熔化后且有张力和拉力,此物理特性给我们焊接带来极大方便,在焊脚与PCB焊点位置有偏差但不太大的情况下,熔化的锡对IC脚有拉中对正的能力。我们在焊BGA IC时,虽然无法用肉眼看到底部脚位,但却可根据目测,使ICPCB焊点基本对正,而BGA焊锡脚直径要比QFP芯片脚直径宽,对中准确率更高,加之焊锡本身的张力和拉力,使得手工拆焊中,根本不需专门设备即可使焊点对中。

实际上,BGA封装技术比QFP芯片技术在生产和返修成品率方面有无比优势,是目前及以后芯片封装的趋势。我们刚开始在手工拆焊BGA IC时有畏难情绪,主要因为我们不了解它的特性和焊接工艺罢了,掌握了其“脾性”,还不就摆弄得它“服服帖帖”了?BGA手工拆焊操作过程小处因人而异,但都要遵循科学的焊接标准,可谓是“殊途同归”。而写此文的目的,可引用毛主席的一句自豪感来共勉:在战略上要藐视BGA,在战术上要重视的BGA

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