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焊锡的化学特性的作用

时间:2013-05-22 10:00:08 来源:鼎华科技 点击: 2309次

焊锡的化学特性的作用:防止焊锡氧化

我们知道焊锡的化学成分不止是锡,它是锡、铅等元素的混合物。在焊接中,多采用免清洗的63n/37Pb成分比例的焊锡膏,在高温作用下,它与PCB板的铜点发生化学反应,熔合在一起,形成合金,“吃”进PCB板。

因此,我们在焊接时要注意避免两种情况的出现。

(1)焊点处焊锡不可太少,否则易造成虚焊。

(2)加焊时的温度不能过高,时间不能过长,尤其是使用免清洗焊锡膏时,否则易形成焊脚虚焊。

我们在维修中对QFP芯片焊脚加焊时,如果不加点焊锡而反复对一点加焊,反而易使脚脱焊就是这个“老化”原因造成。当BGA  IC虚焊时,许多情况下,我们必须取下它重新丝印锡浆、热风加焊,也是因为这个原因。往往有人只弄一点松香在BGA  IC处,用热风枪吹一吹完事。有时补焊可以成功,但对于虚焊或氧化严重的锡脚来说,是暂时的,或根本就是无济于事的。

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