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丝网印刷与锡浆的粘滞力

时间:2013-05-22 09:59:40 来源:鼎华科技 点击: 2522次

丝网印刷与锡浆的粘滞力

电子元器件装贴到整机PCB板之前,需制作丝网印刷钢板。我们现在使用的BGA植锡板就是源自于生产线上的丝网印刷钢板,是从整钢板上“抽取”而来的。由于锡浆具有一定的粘滞性,通过网上洞眼刷浆到PCB板相应焊点上时,此物理特性决定,刷浆速度越慢,漏液就越少,而速度越快,反而漏液越多,即刷浆速度与锡浆量成反比,如这个速度不控制好,不是因为锡浆过少造成漏焊,就是因为锡浆过多而造成焊点相连,这些现象在QFP(四边扁平封装外引式出脚)等芯片焊接上表现更明显,尤其是脚距在0.5mm以下QFP这么难“伺候”,因为BGA的脚距大多达到1mm以上。我们在重植BGA  IC时注意刮浆均匀,加热过程中不去挤压BGA  IC,一般都不会出现虚焊和相连短接现象。

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