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Bare Chip Assembly 裸体芯片组装

时间:2013-05-21 09:17:16 来源:鼎华科技 点击: 2490次

Bare Chip Assembly 裸体芯片组装
从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片,不按传统之 IC先行封装成体,而将芯片直接组装在电路板上,谓之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip on Board)做法就是裸体芯片的具体使用,不过 COB 是采芯片的背面黏贴在板子上,再行打线及胶封。而新一代的 Bare Chip 却连打线也省掉,是以芯片正面的各电极点,直接反扣熔焊在板面各配合点上,称为 Flip Chip 法。或以芯片的凸块扣接在 TAB 的内脚上,再以其外脚连接在 PCB 上。此二种新式组装法皆称为 "裸体芯片"组装,可节省整体成本约 30% 左右。 bga返修台

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