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BGA封装组成部分介绍

时间:2013-05-21 08:57:57 来源:鼎华科技 点击: 2742次

核心提示:我们先大概了解一下BGA封装组成部分:裸片,BGA基片,和连接线矩阵(如图所示)。

根据封装种类的不同,裸片可以在附着在BGA基片的表面或者底面。然后,连接线矩阵用绑定线,或者带状自动化粘合,或者直接的倒晶封装的方式把裸片和BGA基片连接起来...   

我们先大概了解一下BGA封装组成部分:裸片,BGA基片,和连接线矩阵(如图所示)。

根据封装种类的不同,裸片可以在附着在BGA基片的表面或者底面。然后,连接线矩阵用绑定线,或者带状自动化粘合,或者直接的倒晶封装的方式把裸片和BGA基片连接起来。BGA基片实际上就是一个微型的多层PCB,有极细的走线和显微镜才能看见的过孔,然后通过通过隆起的焊盘矩阵把信号传输到下面的PCB。最后通过金属盖或者塑封的方式完成封装。


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