欢迎光临深圳市鼎华科技发展有限公司官方网站
全国咨询热线:
18902853808

富士康bga返修台应用解决方案

发布日期:2020-06-05 点击次数:1057
富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业,1974年成立于中国台湾省台北市,总裁郭台铭。现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。

1988年在深圳地区投资建厂,在中国从珠三角到长三角到环渤海、从西南到中南到东北建立了30余个科技工业园区、在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。2014年12月12日,据国外媒体报道,富士康宣布,由于订单不足,公司将于12月24日关闭公司在印度钦奈的工厂。该工厂的1700多名员工有可能面临失业。 [1]  2016年2月,富士康将对夏普投资超过6500亿日元(约合58亿美元)。夏普董事会全票通过这一收购协议。也就是说,日本夏普公司同意中国台湾富士康公司提出的收购要约。这是日本技术企业有史以来接受的最大一起海外企业收购。2016年8月11日,富士康表示,中国反垄断部门已经批准了公司对夏普的收购交易。这一进展为富士康全面完成38亿美元收购夏普铺平了道路。2017年5月20日,富士康筹建武汉研发中心 目标总投资达百亿元。

在以芯片为科技产品核心竞争力的现阶段,芯片的应用不仅代表其产品在市场上的竞争力,很多时候也代表公司的科研实力和水平。

BGA芯片封装方式由于其体积小,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。

深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台,具有控温精准,操作简单,返修成功率高等优点,受到各大科技巨头公司的亲睐。帮助他们在新品研发、生产售后等领域解决各种难题,成为广受欢迎的一款实用型设备。

富士康科技集团通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比,最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹,于2018年和鼎华公司达成合作协议,采购鼎华BGA返修台,用于富士康科技集团的研发、生产和售后的不良品维修,为富士康科技集团取得更大成就贡献一份鼎华力量。
  • 上一篇:大疆bga返修台应用解决方案  2020/06/05
  • 下一篇:三菱重工bga返修台应用解决方案  2020/06/05