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华为bga返修台应用解决方案

发布日期:2020-06-05 点击次数:1076
华为技术有限公司成立于1987年,总部位于中国广东省深圳市龙岗区。华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年,华为首超全球第一大电信设备商爱立信,排名《财富》世界500强第315位。截至2016年底,华为有17多万名员工,华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家,服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。

在以芯片为科技产品核心竞争力的现阶段,芯片的应用不仅代表其产品在市场上的竞争力,很多时候也代表公司的科研实力和水平。
BGA芯片封装方式由于其体积小,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台,具有控温精准,操作简单,返修成功率高等优点,受到各大科技巨头公司的亲睐。帮助他们在新品研发、生产售后等领域解决各种难题,成为广受欢迎的一款实用型设备。
华为公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比,最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹,于2019年和鼎华公司达成合作协议,采购鼎华BGA返修台,用于华为公司的研发、生产和售后的不良品维修,为华为公司取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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